Divers documents internes à ATI révèlent ce que beaucoup soupçonnent déjà depuis quelques temps. La firme canadienne aurait en effet pour projet d'intégrér directement dans ses prochaines puces graphiques l'électronique jusqu'à présent nécessaire au CrossFire sur les solutions haut de gamme. Rappellons que les Radeon X1900 CrossFire font appel à toute une électronique externe à la puce graphique pour récupérer l'image rendue par la seconde carte et la mélanger avec celle produite par la première carte. Les RV570 et RV560 en 80nm n'auront donc pas besoin de carte maître pour fonctionner.

Reste un petit détail actuellement les Radeon X1300 et X1600 n'ont pas non plus besoin d'une carte maître puisque tous les échanges de données passent par le bus PCI-Express. Si ATI intègre effectivement à ses puces grand public les composants dédiés au CrossFire sur les modèles haut de gamme, on pourrait espérer de meilleures performances, alors que cela permettrait à certains fabricants de proposer des cartes avec plusieurs puces graphiques. Les mêmes documents indiquent de plus, selon DailyTech, qu'ATI aura recours à un dongle similaire donc au SLI de NVIDIA. Wait & see !

Le monde des processeurs pour serveurs devrait bientôt connaître quelques changements au niveau des sockets. Ainsi les premières images du Socket F d'AMD, alias LGA-1207, ont été publiées par nos confrères de DailyTech. On y aperçoit un Socket semblable dans la forme au LGA-775 d'Intel, bien qu'il comporte un plus grand nombre de broches. Ce nouveau Socket se destine aux processeurs Opteron double-coeur mais également aux prochains Opteron quadri-coeur.

Intel va lui aussi revoir son Socket pour ses processeurs serveur Xeon avec le Socket 771. Pas de grand bouleversement ici puisque le Socket 771 est très proche du LGA 775 déjà utilisé par Intel pour ses processeurs de bureau. Rappelons que chez AMD, comme chez Intel, le passage à ce type de Socket est motivé par une question de coût. Les Socket de type Land Grid Array sont certes plus cher à fabriquer mais il évite les problèmes de broches tordues sur les processeurs. En attendant AMD semble préférer conserver les brochages traditionnels sur ses processeurs de bureau, le prochain Socket AM2 étant un Socket 940 qui ne dit pas son nom.

Le fabricant de boîtiers PC Logisys vient d'ajouter à son catalogue un nouveau boîtier blanc baptisé en toute originalité ePod. En observant de plus près ce boîtier on comprend tout de suite où les designers de Logisys sont allés chercher leur inspiration. Le boîtier, modèle CS832, affiche une façade qui ressemble étrangement à l'iPod d'Apple avec une réplique de la fameuse molette circulaire. Ces boutons cachent en vérité des ports USB et divers connecteurs audios alors que le façade profite d'un rétro-éclairage bleu qui illumine d'ailleurs l'intérieur du boîtier. Référencé sur le site du constructeur, le boîtier n'est pas encore disponible dans le commerce. On peut d'ailleurs douter qu'il le soit un jour vu qu'Apple risque de très mal voir le clin d'oeil d'un fabricant dont le slogan est « We do different », slogan proche de celui de la firme à la pomme : Think Different.